Abstract
The use of aluminum hydroxide as a filler in composite materials makes them non-flammable. When the thermal conductivity of such compositions is above 1 W/(m-K), they can be used as heat-conducting insulating and non-flammable coatings in power electronics. Thermal conductivity of compositions based on dimethylsiloxane with a filler made from aluminum hydroxide powders of various dissipation is studied in the temperature range from 25 °C to 200 °C, depending on the volume content of the filler. With a volumetric content of filler up to 60%, no significant differences in the values of the thermal conductivity of samples with powders of the investigated fractional groups were detected. With volumetric content of the filler more than 40%, the thermal conductivity of the composition at room temperature exceeded 1 W/(m-K). It is shown that the Burger formula modified by the authors turned out to be sufficiently universal for the calculated estimates of the thermal conductivity of materials with different fillers in a wide range of their volume contents.
Highlights
Введение Мелкодисперсный порошок гидроксида алюминия Al(OH)3 широко применяется в качестве белого пиг‐ мента, а также в качестве антипирена в различных синтетических материалах
Thermal conductivity of compositions based on dimethylsiloxane with a filler made from aluminum hydroxide powders of various dissipation is studied in the temperature range from 25 °C to 200 °C, depending on the volume content of the filler
It is shown that the Burger formula modified by the authors turned out to be sufficiently universal for the calculated estimates of the thermal conductivity of materials with different fillers in a wide range of their volume contents
Summary
Применение гидроксида алюминия в качестве наполнителя в композиционных материалах делает их негорючими. В работе исследована теплопроводность композиций на основе диметилсилоксана с наполнителем из порошков гидроксида алюминия различной дисперсности в диапазоне температуры от 25 до 200 °C в зависимости от объемного содержания наполнителя. При объемном содержании наполнителя более 40% теплопроводность композиции при комнатной температуре превышала 1 Вт/(м∙К). В работе показано, что модифицированная авторами формула Бургера оказалась достаточно универсальной для расчетных оценок теплопроводности материалов с различными наполнителями в широком диапазоне значений их объемного содержания. Что в композиционном материале на основе полимерного связующего (например, си‐ локсана) с высоким объемным содержанием на‐ полнителя из порошка гидроксида алюминия может быть получена теплопроводность более 1 Вт/(м∙К). Цель исследования заключалась в опреде‐ лении теплопроводности композиций на основе диметилсилоксана с наполнителем из порошков ги‐ дроксида алюминия различной дисперсности в за‐ висимости от объемного содержания наполнителя.
Sign-in/Register to view highlights & summary Sign-in/Register to access full text options 
Free) 
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Schedule a call
