Abstract
본 논문에서 제안된 패키지 안테나는 900 MHz RFID 대역에 적용하기 위하여 미엔더 라인과 단락 핀을 부설하고 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) 층의 공동 내부에 RFID BGA(Ball Grid Array) 칩을 장착하였다. BGA 칩과 안테나 사이에 발생되는 커플링과 혼신을 감소시키기 위한 격리 특성을 확보하기 위하여 접지면과 비아 펜스를 부설하여 Faraday Cage를 구현하였다. 제안된 안테나는 낮은 주파수 대역에서 패키지 단계의 안테나 구현에 관점을 두었다. 제안된 안테나의 크기는 <TEX>$13mm{\times}9mm{\times}3.51mm$</TEX>이며, 측정된 안테나의 공진 주파수는 0.893 GHz, 임피던스 대역폭은 9 MHz, 최대 방사 이득은 -2.36 dBi를 나타내었다. In this paper, the proposed package antenna, which is meander line structure with short pin, is miniaturized to realize RF-SoP at 900 MHz RFID band. The RFID BGA(Ball Grid Array) chip is put in a cavity of LTCC Layers. The coupling and cross talk, which are happen between BGA chip and proposed package antenna, are reduced by faraday cage, which consists of ground and via fences, is realized to enhance the isolation between BGA chip and antenna. The proposed antenna structure is focused on the package level antenna realization at low frequency band. The novel proposed package antenna size is <TEX>$13mm{\times}9mm{\times}3.51mm$</TEX>. The measured resonance frequency is 0.893 GHz. The impedance bandwidth is 9 MHz. The maximum gain of radiation pattern is -2.36 dBi.
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