The terminology of strain induced or altered boundaries should reflect the mechanism that created them and the function they perform; both are related to the regions they surround or separate. Dislocation glide under applied stress is the primary mechanism in creep (higher rate) and hot, warm and cold working, being less influenced by dynamic recovery mechanism (DRV) as temperature T falls and strain rate rises. Dependent on the stress, boundaries contain dislocations that are geometrically necessary for themisorientations as well as dipoles that aremore dense in cold working; cell walls are rather incidental whereas higher-angle block walls enclose cell clusters developing a different slip. After DRV in hot forming, polygonized walls consist almost entirely of regularly arrayed, low-energy, geometrically-needed dislocations; such subgrain boundaries (SGB) during steady state straining continually rearrange in a stable stress-defined substructure. Following the Taylor-defined multiple-slip in polycrystals, grains divide into deformation bands slipping on different systems and rotating differently to create texture components. They are separated by transition boundaries that are permanent and increase in misorientation with strain to become largely indistinguishable from grain boundaries (GB). Original GB are disturbed by lattice dislocations and extended under strain; at high T, they migrate locally to become serrated by SGB.La terminologie des joints induits ou altérés par déformation devrait refléter le mécanisme qui les a créés et la fonction qu’ils performent; ils sont tous deux reliés aux régions qu’ils entourent ou séparent. Le glissement de dislocation sous contrainte externe est le mécanisme primaire du fluage (taux plus élevé) alors que la déformation à chaud, après préchauffage ou à froid, est moins influencée par le mécanisme de restauration dynamique (DRV) à mesure que la température T baisse et que la vitesse de déformation s’élève. Dépendant de la contrainte, les joints contiennent des dislocations qui sont nécessaires géométriquement pour les désorientations ainsi que des dipôles qui sont plus denses lors de la déformation à froid; les parois de cellule sont plutôt accessoires alors que les parois de bloc à grand angle enferment des grappes de cellules développant un différent glissement. Après la DRV lors du formage à chaud, les parois polygonisées consistent presque entièrement de dislocations en arrangements réguliers, à basse énergie, géométriquement nécessaires; de tels sous-joints de grains (SGB) se réarrangent continuellement, lors de la déformation en régime permanent, en une substructure stable à contrainte définie. Suivant les glissements multiples dans les polycristaux, tels que définis par Taylor, les grains se divisent en bandes de déformation glissant dans différents systèmes et pivotant différemment pour créer des composantes texturées. Elles sont séparées par des joints de transition qui sont permanents et qui augmentent en désorientation avec la déformation pour devenir largement indiscernables des joints de grain (GB). Les GB originaux sont dérangés par les dislocations du réseau et sont étirés sous déformation; à haute T, ils migrent localement pour devenir dentelés par des SGB.
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