Abstract
The processes of melt formation were studied by methods of optical and electron scanning microscopy. These processes occur during induction brazing of a hard alloy to a steel holder and contact interaction of low-melting (copper-zinc system alloy) and refractory (iron-nickel) components of the solders. It is shown that the effect of a thermal and magnetic-dynamic high-frequency electromagnetic field on the components of the composite solder is how a high-strength solder joint is formed. The structure is forming by disperse hardening mechanism. The research of the contact interaction process for low-melting and high-melting components of solders during the soldering process of the tool showed that the formation of solder in brazed seams occurs through a number of stages and this does not lead to the formation of microstructures that are characteristic of alloys based on copper-iron-phosphorus, copper-zinc-nickel and copper-zinc-iron. Thus, the use of composite solders can reduce the soldering temperature by 40-50 K and increase the concentration of alloying species in the solder and change its structure. These advantages of composite solders reduce the thermal impact on contact materials, increase the strength of the weld and allow you to control the thickness of the brazed weld, and this is important when soldering hard alloys of WC-TiC (TaC) systems. High initial dissolution rates of nickel particles in the copper-zinc melt and the solubility of copper, zinc in nickel lead to the formation in the melt of quasi-liquid particles of the nickel alloy. When the melt is cooled, particles other than the surrounding alloy composition are formed. They are morphologically related to the grain structure of the solder. The formed alloy (solder) has the structure of a composite material in which the metal particles are enriched in nickel, and have the role of a reinforcing element.
Highlights
40-50 K and increase the concentration of alloying species in the solder and change its structure. These advantages of composite solders reduce the thermal impact on contact materials, increase the strength of the weld and allow you to control the thickness of the brazed weld, and this is important when soldering hard alloys of WC-TiC (TaC) systems
When the melt is cooled, particles other than the surrounding alloy composition are formed. They are morphologically related to the grain structure of the solder
The formed alloy has the structure of a composite material in which the metal particles are enriched in nickel, and have the role of a reinforcing element
Summary
АНОТАЦІЯ Методами оптичної та електронної скануючої мікроскопії вивчені процеси утворення розплавів при контактній взаємодії легкоплавкого (сплав системи Cu-Zn) і тугоплавкого (Fe-Ni) компонентів припоїв у процесі індукційної пайки твердого слава до сталевого тримача. Що у результаті термічного і магнітно-динамічного впливу високочастотного електромагнітного поля на компоненти композиційного припою формується паяний шов підвищеної міцності, структура якого забезпечується за механізмом дисперсного зміцнення. Дослідження процесів контактної взаємодії легкоплавких і тугоплавких компонентів припоїв під час процесу паяння інструменту показало, що формування припою в паяних швах протікає через ряд стадій і не призводить до формування мікроструктур, що характерні для сплавів на основі систем мідь-залізо-фосфор, мідь-цинк-нікель, мідь-цинк-залізо. Зазначені переваги композиційних припоїв забезпечують зниження термічного впливу на контактні матеріали, підвищують міцності шва і дозволяють контролювати товщину паяного шва, а це важливо при паянні твердих сплавів систем WC-TiC (TaC). Ключові слова: індукційний нагрів; мікроструктури; композиційний матеріал; твердий сплав; паяний шов; пайка; припій; флюс
Sign-in/Register to view highlights & summary Sign-in/Register to access full text options 
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Schedule a call
