Abstract

Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.

Full Text
Published version (Free)

Talk to us

Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have

Schedule a call