Abstract
O presente artigo apresenta a modelagem computacional de placas enrijecidas submetidas a uma carga transversal uniformemente distribuída, permitindo a análise numérica de deslocamentos e tensões. O modelo computacional foi desenvolvido no software ANSYS, baseado no Método dos Elementos Finitos (MEF), empregando o elemento finito SHELL281. Este modelo foi elaborado considerando a condição de contorno de simetria, possibilitando que somente um quarto da placa enrijecida fosse simulado numericamente. As simulações com esta condição de contorno demonstraram um ganho de processamento computacional em relação às simulações da placa completa. Além disso, a sua utilização possibilitou o uso de discretizações espaciais (malhas) mais refinadas do que as usadas em modelos que consideram a placa inteira. Com o objetivo de verificar esse modelo computacional assim como avaliar sua acurácia em relação aos resultados obtidos com o modelo que considera toda a placa, análises de deflexão e de tensão foram realizadas. A verificação do modelo foi feita usando a solução independente de malha, obtida através de um teste de convergência de malha. Os resultados do modelo numérico utilizando a condição de contorno de simetria demonstraram uma boa precisão em relação ao modelo computacional da placa completa, tanto na verificação quanto em um comparativo da placa inteira em relação a seu equivalente com simetria.
Published Version (Free)
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
More From: Revista Interdisciplinar de Pesquisa em Engenharia
Disclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.