Abstract
반도체 업계에서는 200mm 반도체 웨이퍼 생산공정이 300mm 웨이퍼 생산공정으로 바뀜에 따라, 300mm 반도체 웨이퍼를 이동시키는 로봇을 모니터링하고 시뮬레이션하기 위한 소프트웨어 개발이 필요하다. 이런 소프트웨어는 독립적으로 동작하는 것이 아니라 MCS와 하위 시스템인 로봇과 통신하면서 실행되어야 하므로, 그 구성이 복잡하다. 그러므로, 이 시스템을 체계적으로 개발하기 위해서는 객체지향 개발 방법론인 UML을 적용할 필요성이 있다. 본 논문은 반도체 웨이퍼를 생산공정에서 이동시키는 로봇을 모니터링하고 시뮬레이션하기 위한 소프트웨어 개발에 UML 프로세스를 적용하였다. UML을 적용하여 UML을 기반으로 한 개발 프로세스 정의와 개발 단계별 업무들에 대한 구체적인 산출물들을 만들어 내었다. As the semiconductor industrials change 200㎜-sized semiconductor wafer production process to 300㎜-sized one, it requires to develop the software for monitoring and simulating the robot which transfers a 300㎜-sized semiconductor wafer. Because such a software don't run at standalone but communicate MCS(Material Control System) and Its subsystem a robot, its architecture is very complex. Therefore, in order to develop such a software systematically, we must utilize an object-oriented development methodology. UML. This paper presents an UML process application developing the software for monitoring and simulating the robot which transfers a semiconductor wafer on the production process.
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