The Terminal Protection Effect by Underfill Material on the Ceramic BGA Package Mounting Sample under Thermal Shock Cycling

Abstract

宇宙用LSIパッケージはキャビティ内にチップを気密封止するセラミックパッケージが多く使用される。近年は多ピン化や小型化のためBall-Grid-Array (BGA) パッケージなどが多くなり，プリント配線板への実装において熱サイクル耐性が主要課題である。熱サイクル耐性向上のためアンダーフィル材が適用されることが多いが，セラミックBGAパッケージでは熱サイクル試験の早期にパッケージ底面からアンダーフィルが剥離する場合がある。3,000サイクル以上の熱サイクル負荷に対して，今回適用したアンダーフィル材が剥離せず端子を保護したこと，および端子以外で観察された不良の兆候について報告する。