Abstract
Background. Thermal glue bonding technology is widely used to create paper and paperboard packaging and polymer packaging in the chemical, food, and textile industries. To meet the needs of the consumer, it is necessary to provide a sufficient level of packaging strength and ease of use. When creating strong quality packaging, special attention should be paid to the correct selection of materials and equipment. To create a strong and reliable bond, it is necessary to understand the behavior of adhesive bonds, which depends on the following factors: type of adhesive, curing time, type of bond, the thickness of the bond line, etc. Therefore, for more efficient use of adhesive materials, it is necessary to develop reliable methods for designing and predicting the behavior of adhesive bonds. Objective. Development of an objective test method and a method for predicting the behavior of a thermal glue bond during debonding to analyze its strength. Methods. The article considers an integral method for determining fracture toughness, which can be used regardless of the form of the bond, as well as the linear or nonlinear behavior of the thermal glue. To predict the behavior of an thermal glue bond under load, a computer design model was developed and a numerical calculation of deformations and stresses arising in the thermal glue bond during a tensile load was carried out. Results. The dependences of the stress in the middle of the bond on the displacement and the force at the edges of the sample on the magnitude of the tensile stroke were obtained, which makes it possible to evaluate the quality of the bond and the effect of the stiffness of the thermoplastic adhesive on the damage of the bond. Conclusions. An analysis of the data obtained showed that the forces at the edges of the sample are directly proportional to the magnitude of the stretching stroke, and also that the destruction of the thermal glue bond occurs after reaching the ultimate strength of the adhesive, the magnitude of the stresses first increases to the limit, and then remains constant until complete damage.
Highlights
Історично склеювання вважається високопродуктивною універсальною технологією з’єднання
оскільки це дасть йому змогу встановити тісний молекулярний контакт із адгезивами. Адгезив
Перспективою подальших досліджень може бути числове моделювання реальних термоклейових з’єднань із урахуванням емпірично визначеної функціональної залежності сили реакції від переміщення
Summary
Для створення міцного та надійного з’єднання необхідно розуміти поведінку клейових з’єднань, яка залежить від таких чинників: типу клею, часу затвердіння, типу з’єднання, товщини лінії склеювання і т. Д. Тому, для більш ефективного використання клейових матеріалів, необхідно розробити надійні методи проєктування та прогнозування поведінки клейових з’єднань. Розробити об’єктивний метод випробувань і числовий метод прогнозування поведінки термоклейового з’єднання при розшаровуванні для аналізу його міцності. Розглянуто інтегральний метод визначення в’язкості руйнування, який можна використовувати незалежно від форми з’єднання, а також від лінійної чи нелінійної поведінки клею. Термопластичні клейові матеріали досягають необхідної міцності після того, як вони охолонуть до кімнатної температури. Тому розробка надійних методів проєктування та прогнозування необхідна для більш ефективного використання клейових матеріалів у промисловості
Sign-in/Register to view highlights & summary Sign-in/Register to access full text options 
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Schedule a callDisclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.
