Abstract
微細構造による熱・電気輸送特性への影響を調べるためMEMS技術を用いて微細孔構造を持つ薄膜Siマイクロブリッジを作製し，通電加熱により面方向の熱・電気伝導率を測定した．微細孔構造の存在により，熱・電気伝導率は減少した．特に熱伝導率は孔の配置や孔間隔に応じて異なる減少を示した．熱輸送を担うフォノンの平均自由行程は電気輸送を担う電子の平均自由行程より長いため，微細構造中においてフォノンの輸送は準弾道輸送となり，一方で電子輸送は拡散輸送だったため，熱・電気輸送は微細構造に対して異なる応答を示したと考えられる．
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