RFID 태그 생산 공정 자동화를 위한 부적합품 검출 시스템의 구현

Abstract

국내 대부분의 RFID 태그 생산업체에서는 칩 본딩 작업 후에 태그 불량품 검출 작업이 수작업으로 수행되기 때문에 태그 생산 시간과 비용을 감소시키기 위한 요구가 산업계에서 요구되어 왔다. 이에 따라 이 논문에서는 태그 불량 검출 기능을 수행하는 시스템을 개발하여 산업 현장에서 요구되는 RFID 태그 부적합품 검출 자동화 시스템을 구축할 수 있는 소프트웨어 분야의 기초 기반 기술을 제공한다. 프로그램의 개발 비용을 낮추고 유지보수를 용이하게 하기 위하여 시스템의 모델링에는 UML을 사용하고 프로그램의 구현에는 JAVA 언어를 사용하여 개발하였다. 개발된 시스템은 태그 불량 검출 작업을 수작업으로 처리하는 방법과 비교하여, 매우 뛰어난 처리속도의 성능 향상과 부적합품 검출에 대한 완벽한 인식률을 보여준다. The detection process of defective tags in most of Korean domestic RFID manufacturing companies is treated by on-hand processing after the job of chip bonding, so it has been requested to reduce the time and cost for manufacturing of RFID tags. Therefore, in this paper, we implement the system to perform the detection of defective tags after the process of chip bonding, and so provide the basis of software to establish the foundation of automation system for the detection of defected RFID tags which is requested in the related Korean domestic industrial field. We have developed the system by using UML in modeling phase and JAVA in implementation phase to reduce the cost of development of program and make it easy to maintain. The developed system in this paper shows the very enhanced performance in processing speed and perfect detection rate of defective tags, comparing to the method of on-hand processing.