Polysilsesquioxane Having Glycidyl Group as A New Hybrid Adhesive Material

Abstract

(3-グリシドキシプロピル) トリメトキシシランをトリエチルアミン触媒の存在下，トルエンと水の混合溶媒中で縮合反応を行ない, 対応するラダー型ポリシルセスキオキサン(PSQ) を得た。同様にして，フェニル基或いはメタクリロイル基を有するシランカップリング剤との共縮合によりPSQ誘導体を合成した。これらのPSQに触媒量の2-エチル-4-メチルイミダゾールを硬化剤として加え，ポリイミドフィルムにキャストし，銅板と貼り合わせた。そして，加熱，硬化後，引張試験機を用いて接着力を測定した。さらに硬化後, 耐熱試験やサイクル試験も行った。 いずれのPSQを用いた場合でも，150℃で30分間硬化させると，基材が破壊するほどの強度が得られた。－10℃から50℃の範囲で20回の熱サイクルを繰り返した後も，この強度は維持された。