PECVDTM Coatings in Industrial Applications

Abstract

The adoption of GPI's Linear PECVDTM process has accelerated over the last year. Several R&D and production reactor modules were installed at major companies and a turnkey in-line system was completed. Through these installations, customers are confirming the superior deposition rate, uniformity and stability of Linear PECVDTM compared to reactive sputtering. Today Linear PECVDTM is being used to deposit oxide and nitride films on a variety of substrates. The films include SiO2, TiO2, Al22O3, SiN, ZnO, and SnO and the applications include multi-layer AR coatings, single layer oxides and nitrides in combination with sputtered films, thin-film solar coatings, barrier films, anti-smudge coatings and TCO's. This progress demonstrates that GPI's Linear PECVDTM technology may soon displace reactive sputtering of oxides and nitrides for large area substrates in architectural glass, flat panel display and flexible web applications. PECVDTM-Beschichtungen in industriellen Anwendungen Die lineare PECVDTM-Technologie von GPI wurde im Laufe des letzten Jahres verstärkt eingesetzt. Mehrere Module sowohl für R&D als auch für die Industrie wurden bei führenden Unternehmen installiert und ein schlüsselfertiges Inline-System wurde in Betrieb genommen. In diesen Installationen bestätigen Kunden, dass bei linearen PECVDTM Prozessen erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Beschichtungsrate, Gleichförmigkeit und Stabilität im Vergleich zum reaktiven Sputtern erreicht werden können. Derzeit werden lineare PECVDTM Prozesse verwendet, um Oxyd- und Nitrid-Schichten auf eine Vielzahl von Substraten aufzutragen. Diese Schichten umfassen SiO2, TiO2, Al22O3, SiN, ZnO und SnO und werden bei folgenden Anwendungen eingesetzt: Multi-Layer- AR-Schichten, Single-Layer-Oxyd-Schichten und Nitride in der Kombination mit Sputterschichten, Dünnschicht für Solar, Barriere-Schichten, Easy-to-clean-Schichten und TCO'S. Diese Weiterentwicklung zeigt, dass die lineare PECVDTM-Technologie von GPI das reaktive Sputtern von Oxyden und Nitriden für großflächige Beschichtung wie Architekturglas, Flachbildschirme und Folienbeschichtungen ersetzen kann.