Abstract

The paper presents selected results of the surface quality measurements on the as cut bonded samples. The test materials were conventional lap bonded samples or sandwich bonded samples in different arrangements. Water jet method was applied under variable speed vf.

Highlights

  • The paper presents selected results of the surface quality measurements on the as cut bonded samples

  • Przecinanie jest operacją występującą w wielu procesach produkcyjnych

  • „Adhezja i modyfikowanie warstw wierzchniej tworzyw wielkocząsteczkowych”

Read more

Summary

PAULINA OCHAL JÓZEF KUCZMASZEWSKI MARIUSZ KŁONICA *

Przedstawiono wybrane wyniki badań jakości powierzchni próbek klejonych po cięciu. Badane materiały klejono w układzie klasycznej zakładki oraz w układzie sandwich w różnych wariantach. Ostatnie lata to okres dynamicznego rozwoju technologii cięcia wysokociśnieniową strugą wodno-ścierną [3, 7, 8, 10, 11]. W literaturze można znaleźć informacje na temat zalet i wykorzystania obróbki wysokociśnieniową strugą wodno-ścierną do cięcia różnych materiałów [9], jednak brakuje danych o jej zastosowaniu do cięcia klejonych struktur przekładkowych. Przeprowadzone dotychczas badania dotyczące cięcia klejonych materiałów polimerowych wskazują na możliwość obróbki takich struktur bez wyraźnych większych wad powierzchni oraz rozwarstwień lub innych uszkodzeń w strefie złącza klejowego [4,5,6, 12]

Metodyka badań
Wyniki badań
Podsumowanie i wnioski
Full Text
Paper version not known

Talk to us

Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have

Schedule a call

Disclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.