Abstract
Bu çalışmanın amacı, ergitilmiş Sn-2Ag-0.5Cu-1In kurşunsuz lehim alaşımının argon atmosferinde Cu altlık üzerinde önceden belirlenmiş sıcaklıklarda (250, 280 ve 310 °C) ıslatma özelliklerini incelemektir. Alaşımın temas açısı (θ) sessile damla tekniği kullanılarak ölçülmüştür. Yapılarda (IMC) yer alan intermetalik fazlar, mikro yapılar ve alaşımların ergime sıcaklıkları sırasıyla taramalı elektron mikroskobu (SEM + EDX), X-ışını difraksiyonu (XRD) ve diferansiyel taramalı kalorimetre (DSC) ile incelenmiştir. SAC-In / Cu ara yüzeyinde intermetalik bileşikler gözlenmiştir. Islatma testlerinin sonuçları, % 1 oranında In ilavesinin, Sn-3Ag-0.5Cu lehim alaşımının ıslatma özelliklerini belirli bir miktar geliştirdiğini göstermektedir. En düşük açı değeri 310 °C' de 35.55 ° olarak elde edildi. Pb'siz lehim alaşımları ve Cu altlık arasındaki intermetalik bileşiklerin (IMC) oluşumu gözlendi. Sonuç olarak, çalışmalar Sn–2Ag-0.5Cu-1In dörtlü alaşımının ıslatma özelliklerinin Sn–3Ag-0.5Cu üçlü alaşımından daha iyi olduğunu göstermektedir.
Sign-in/Register to access full text options 
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Schedule a callDisclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.
