アルミニウムとポリイミド混在基板への選択めっき

Abstract

回路基板上に実装する方法として電極パッドと基板を電気的に接続するワイヤボンディング法が利用されている。しかし近年の小型，軽量化を進める上でワイヤーのスペースが障害となっている。そこで新たな実装方法としてワイヤーを使わずに直接接続するフリップチップ法が注目されている。電極材料の多くはアルミニウムが使われており，一般的にアルミニウム上へのめっきにはジンケート法が用いられている。しかし，亜鉛置換浴は強アルカリ性，強酸性であるため，電極のエッチングロスやポリイミドへのダメージが懸念される。そこで，電極上へ無電解NiBめっきによりニッケルの微粒子を析出させ，続けて無電解NiPめっきで厚付けを行うことでジンケート処理を行わずにめっきを成膜した。その後，選択的なUV改質処理を行うことでポリイミド絶縁膜に対して配線を形成することが可能であった。