Abstract

Se presenta un arreglo en Interferometría Holográfica Digital (IHD) para medir simultáneamente en 2D micro deformaciones en la superficie de objetos ópticamente rugosos. En el arreglo se usa una cámara 3CCD color y dos fuentes de luz láser de 458nm y 633nm que permite grabar simultáneamente dos hologramas digitales. El arreglo se prueba en una placa metálica la cual es microscópicamente deformada al ser calentada ligeramente por un cautín. Los resultados experimentales muestran el potencial metrológico del sistema para caracterizar cantidades mecánicas en la estructura del objeto.

Highlights

  • Introducción: La Interferometría Holográfica Digital (IHD) es una técnica metrológica óptica basada en el principio de holografía, que permite medir interferométricamente deformaciones y desplazamientos en superficies de objetos, con muy alta sensibilidad (~λ/30)

  • The arrangement is tested on a metal plate

  • which is slightly microscopically deformed when heated by a soldering iron

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Summary

LL a a s s e e r r

(a) Esquema donde se describe el uso de dos fuentes de luz láser para iluminar la superficie del objeto desde dos posiciones distintas. Se calcula la transformada inversa, se obtiene una matriz compleja de donde se calcula la distribución de fase de cada holograma. De aquí se obtiene una matriz compleja de donde se calcula la distribución de fase para cada holograma, con la siguiente operación (8). Cabe señalar que como en este sistema combinamos información de dos fuentes diferentes de luz laser, la resolución del sistema estará directamente relacionada con la longitud de onda más grande (λ2= 633nm). Una cámara a color HITACHI HV-F31, tricromática y de alta resolución (1024x768 pixeles, cada píxel tiene un área de 4.65 μm2 ) hace una primera toma que permite grabar simultáneamente dos hologramas, correspondientes a dos posiciones distintas de iluminación. Se conecta el cautín a la corriente eléctrica y secuencialmente se comienza a grabar hologramas con una frecuencia de captura de 10 cuadros por segundo

Área de análisis
Conclusión
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