Abstract
LCD 패널 제작과정에서 다양한 칩핑이 발생한다. 이는 초기 균열의 형태로 패널의 내구성에 영향을 미칠 수 있다. 본 연구에서는 칩핑이 LCD 패널의 내구성에 미치는 영향을 확인하고 칩핑 제거를 위해 수행되는 연마가공의 효과를 확인하였다. 이를 위해 외부 하중에 대한 9인치와 4인치 LCD 패널의 응력 변화를 연마 가공된 LCD 패널과 가공되지 않은 패널에서 비교하였다. 결과적으로 LCD 패널에 발생한 칩핑은 국부 응력집중 현상으로 인해 내구성이 약화되는 것을 확인하였다. 칩핑 제거를 위한 연마작업은 손상이 없는 패널과 같이 응력집중 현상이 완화되는 것을 확인하였다.
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Schedule a callMore From: Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers - A
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