Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole

Abstract

センサーチップとFPCとを室温で機械的および電気的に接続するため，センサーチップ側に形成したスタッドバンプをFPCに形成したBVH (Blind via hole) に押し込むかしめ接続を検討した。スタッドバンプとBVHは既存の製造方式を適用できることがメリットである。かしめ接続試験の結果，BVH内径とバンプ径の比が1.1以上で，一つの接続部当たり0.057 Ωの電気抵抗で接続でき，機械的に固定されることを確認した。STEMによる接合部観察では，BVH側面の電極Auとバンプ材質のAuとの界面での接合を確認した。