Hot Embossing기술을 이용한 병렬 광접속용 고분자 광도파로 제작

Abstract

병렬 광접속용 다중모드 고분자 광도파로를 제작하였으며, 도파로 구조는 LIGA 공정에 의해 제작된 니켈 성형 마스터에 의해 hot embossing기술을 이용하여 성형하였다. 도파로 크기가 48<TEX>$\times$</TEX>47<TEX>$\mu\textrm{m}$</TEX><TEX>$^{2}$</TEX>인 다중모드 광도파로를 단순 2단계 공정에 의해 제작하였으며, 0.85<TEX>$\mu\textrm{m}$</TEX>과 1.3<TEX>$\mu\textrm{m}$</TEX> 파장대역에서 측정한 다중모드 광도파로의 도파손실은 각각 0.38dB/cm와 0.66dB/cm이었다. Polymeric multi-mode optical waveguides were fabricated for parallel optical interconnection. Waveguide structures were molded by a Ni mold master using a hot embossing technique. The Ni mold master was manufactured by LIGA process. Multimode optical waveguides with a 48<TEX>$\times$</TEX>47 <TEX>${\mu}{\textrm}{m}$</TEX><TEX>$^2$</TEX>cross-section were produced by a simple two-step process. The propagation losses of the multimode waveguide measured at 0.85 <TEX>${\mu}{\textrm}{m}$</TEX> and 1.3 <TEX>${\mu}{\textrm}{m}$</TEX> wavelengths were 0.38 dB/cm and 0.66 dB/cm, respectively.