Evaluation of High-power Light Emitting Diode Curing Light on Sealant Polymerization

Abstract

이 연구의 ëª©ì ì€ ê³ ì¶œë ¥ 발광 다이오드 광중합기의 Xtra Power 및 High Power mode의 짧은 중합시간이 ë ˆì§„ ì¹˜ë©´ì—´êµ¬ì „ìƒ‰ì œì˜ 중합에 충분한지를 확인하는 것이다. 금속 주형을 이용해 시편을 ì œìž‘í•˜ì—¬ 미세경도를 ì¸¡ì •í•˜ì˜€ìœ¼ë©°, 기존의 발광 다이오드 광중합기로 중합한 시편의 미세경도와 비교하였다.ê·¸ ê²°ê³¼, High Power mode로 8초, Xtra Power mode로 3초 중합한 filled sealant와 High Power mode로 8초, 12초, Xtra Power mode 로 6초 중합한 unfilled sealant의 상면과 하면 모두에서 대조군보다 ìœ ì˜í•˜ê²Œ 낮은 미세경도를 나타냈다(p= 0.000).이 연구를 통하여 중합 시간과 ì „ìƒ‰ì œì˜ ì¢ ë¥˜ë¥¼ ê³ ë ¤í•œ íŠ¹ì • 조건에서 ê³ ì¶œë ¥ 발광 다이오드 광중합기의 Xtra Power 및 High Power mode의 짧은 중합시간이 ì¹˜ë©´ì—´êµ¬ì „ìƒ‰ì œë¥¼ ì ì ˆížˆ 중합하기에 충분하지 않음을 알 수 있었다.