Abstract
Atualmente, os adesivos condutivos estão sendo visados como possível alternativa para substituir as pastas de solda convencionais na montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (PCI), por serem menos nocivos ao meio ambiente e pela capacidade de fazer junções fine pitch. No entanto, pouco se conhece sobre o comportamento e propriedades dos adesivos condutivos isotrópicos, na forma de pasta, na montagem de componentes eletrônicos em PCIs. Este trabalho teve como objetivo estudar as propriedades físicas e químicas, assim como o comportamento de alguns adesivos condutivos comerciais, visando a sua utilização na "soldagem" de componentes eletrônicos. Três diferentes adesivos condutivos isotrópicos comerciais (na forma de pasta) foram utilizados. Inicialmente, filmes espessos destes adesivos foram preparados em substrato de vidro com a finalidade de analisar o comportamento de resistividade elétrica em função do tempo e da temperatura de cura. Em uma segunda etapa, os adesivos foram utilizados para fixar diferentes tipos de componentes eletrônicos em PCI. Com o intuito de caracterizar a microestrutura da interface componente/adesivo/placa, amostras foram caracterizadas por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura. Para verificar a viabilidade do uso desses adesivos, foram feitos testes elétricos funcionais e os resultados obtidos foram comparados aos da solda convencional. Verificou-se que os adesivos condutivos apresentaram propriedades físicas compatíveis aos da pasta de solda convencional.
Highlights
Atualmente, a indústria eletrônica tem procurado por materiais menos nocivos ao meio ambiente, movidos por diretivas como a RoHS (Restriction of Hazordous Substances) e WEEE (Waste Electrical and Electronics Equipments), publicadas nos países da União Européia e da Ásia, as quais proíbem o uso de algumas substâncias ou elementos tóxicos em produtos elétricos e eletrônicos a partir de 1 de julho de 2006 [1]
Alguns problemas relacionados à fragilidade da junta adesiva e ao fato da condutividade elétrica ser ligeiramente mais baixa se comparado às soldas convencionais, seja ela “lead-free” ou estanho-chumbo (Sn-Pb), são problemas que afetam a confiabilidade de componentes montados com adesivos condutivos
T., “Conductive Adhesives: To use or not?”, In: Proceedings of the IMAPS Brazil, cd-rom, Brasil, 2005
Summary
Atualmente, a indústria eletrônica tem procurado por materiais menos nocivos ao meio ambiente, movidos por diretivas como a RoHS (Restriction of Hazordous Substances) e WEEE (Waste Electrical and Electronics Equipments), publicadas nos países da União Européia e da Ásia, as quais proíbem o uso de algumas substâncias ou elementos tóxicos em produtos elétricos e eletrônicos a partir de 1 de julho de 2006 [1]. Atualmente, a maioria dos adesivos condutivos isotrópicos comerciais são constituídos por uma mistura de pó e “flakes” de prata metálica dispersos em uma matriz de resina epóxi. Quando comparados com as pastas de solda, os ICAs apresentam uma série de vantagens, como por exemplo, capacidade de condução elétrica em pequenas áreas (fine-pitch), flexibilidade nas juntas de adesão, eliminação do uso de fluxo e temperaturas de trabalho mais baixas que no processo de soldagem convencional [8, 9, 10]. Alguns problemas relacionados à fragilidade da junta adesiva e ao fato da condutividade elétrica ser ligeiramente mais baixa se comparado às soldas convencionais, seja ela “lead-free” ou estanho-chumbo (Sn-Pb), são problemas que afetam a confiabilidade de componentes montados com adesivos condutivos. A viabilidade, vantagens e desvantagens da utilização desses adesivos em todo processo de montagem SMT são discutidas e apresentadas
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