Abstract
Amaç: Bu in vitro çalışmanın amacı, kan kontaminasyonunun farklı kök ucu dolgu materyallerinin dentine bağlanma dayanımına etkisinin değerlendirilmesiydi. Gereç ve Yöntem: Bu çalışmada tek köklü 90 adet maksiler santral diş kullanıldı. Dişlere endodontik tedavi uygulandıktan sonra kök uçları rezeke edildi ve kök ucu kaviteleri hazırlandı. Öncelikle örnekler, kavitelerin kanla kontaminasyonuna göre (+/-) 2 gruba ayrıldı. Daha sonra kök ucu dolgu malzemelerine göre üç alt gruba ayrıldı: MTA Repair HP, RetroMTA, MTA Flow (n=15). Bu malzemeler üreticinin talimatları doğrultusunda kaviteye yerleştirildi. Örnekler 21 gün boyunca 37 °C’de %100 nemli ortamda bekletildi. 1.0±0.1 mm kesitler elde edildikten sonra itme-bağlanma dayanımı testi gerçekleştirildi. Başarısızlık tipini değerlendirmek için her kesit stereomikroskop altında incelendi. Veriler tek yönlü varyans analizi ve bağımsız örneklem t-testi kullanılarak analiz edildi. Bulgular: Bağlanma dayanımı, kan kontaminasyonunun varlığından önemli ölçüde olumsuz yönde etkilendi (p<0.05). En yüksek bağlanma dayanımı MTA Flow (-) grubunda, en düşük bağlanma dayanımı ise MTA Repair HP (+) grubunda gözlendi (p<0.05). Hem kanla kontamine olan grupta hem de kanla kontamine olmayan grupta MTA Repair HP en düşük bağlanma dayanımını gösterirken (p<0.001), MTA Flow ve RetroMTA arasında anlamlı farklılık bulunmadı (p>0.05). Sonuç: Kan kontaminasyonu dentine bağlanma dayanımını azalttı. Materyaller arasında en yüksek bağlanma dayanımını MTA Flow gösterdi.
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Disclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.