CuO 대신 Cu 미분말 치환이 NiCuZn Ferrite에 미치는 영향에 관한 연구

Abstract

Cu 금속 미분말은 확산속도가 CuO 보다 CuO 보다 빠르고 소결시 입자성장을 촉진시키기 때문에 기본조성 (N <TEX>$i_{0.204}$</TEX>C <TEX>$u_{0.204}$</TEX>Z <TEX>$n_{0.612}$</TEX> <TEX>$O_{1.02}$</TEX>)F <TEX>$e_{1.98}$</TEX> <TEX>$O_{2.98}$</TEX>에 들어가는 CuO대신 Cu/CuO의 비를 변화시켜 가면서 Cu가 ferrite에 미치는 영향을 조사하였다. Cu를 CuO 대신 치환함으로써 90<TEX>$0^{\circ}C$</TEX>에서 완전한 Spinel구조를 가짐을 XRD pattern을 통하여 확인하였고, Cu/CuO 비가 60%일 때가 투자율 1100, Ms 87 emu/g의 최적조건을 얻었다. Cu는 소결시 확산속도를 증가시켜 입자성장에 영향을 주었으며, CuO대신 Cu의 치환은 저온에서 투자율이 개선됨을 확인하고 소결온도를 3<TEX>$0^{\circ}C$</TEX>이상 낮출 수 있었다. 소결이 끝난 후에는 CuO와 같은 거동을 하는 것으로 확인되었다. Diffusion speed of Cu metal fine particle is fast better than CuO, so it will promote grain growth in sintering. In this paper, the influence on substituting Cu fine particle for CuO of NiCuZn ferrite with basic composition (N <TEX>$i_{0.204}$</TEX>C <TEX>$u_{0.204}$</TEX>Z <TEX>$n_{0.612}$</TEX> <TEX>$O_{1.02}$</TEX>)F <TEX>$e_{1.98}$</TEX> <TEX>$O_{2.98}$</TEX> has been investigated with varying Cu/CuO ratio. The perfect spinel structure of sintered specimen at 90<TEX>$0^{\circ}C$</TEX> was confirmed by the analysis of XRD patterns. The best condition was obtained when the ratio of Cu/CuO was 60%, and the permeability was 1100 and Ms was 87 emu/g in this condition. Cu has influenced on grain growth in sintering, substituting Cu fine particle for CuO could lower sintering temperature over the 3<TEX>$0^{\circ}C$</TEX>. After sintering, substituting Cu performed as good as CuO.s CuO.s CuO.