An Application of Two-layered Dielectric Substrate Defected Ground Structures to the Design of Size-Reduced Ring Hybrid Couplers

Abstract

본 논문에서는 이중 유전체 기판 결함접지구조를 응용하여 링 하이브리드 결합기를 소형화하여 설계하고 측정된 결과가 제시된다. 이층 유전체 기판 구조의 결함접지구조에서 위층에는 마이크로스트립 라인과 회로의 회로 패턴이, 아래층에는 양면에 접지면이 구현된다. 결함접지구조는 종래처럼 회로 패턴이 구현된 위층 기판의 바닥 접지면에 구현된다. 제안하는 구조에서는 결함접지구조면이 금속 하우징의 바닥면에 직접 접촉하지 않으므로 종래의 문제였던 결함접지구조의 접지 접촉 문제를 해결할 수 있다. 한 예로서 2GHz에서 링 하이브리드 커플러를 제안한 구조로 소형화하여 설계하고 측정 결과를 제시한다. 제안한 구조를 이용한 회로의 크기는 표준형에 비하여 73%에 불과한데, 회로의 성능은 소형화 이후에도 표준형과 동일하게 우수하다.