塗布・製紙工程の流動シミュレーション

Abstract

化学工学の分野で塗布は重要な要素技術であり，日本の産業界ではVOF 法を用いた塗布ビードの自由表面解析が盛んに行われてきた。この解析手法にて，空気同伴，リビング，リビュレット，段ムラ，塗布エッジ膜厚不均一等の各種塗布故障が解析結果として再現された。また，これら塗布故障の発生状況と塗布条件の相関を定量的に整理したコーティングウィンドウにおいても，実際の塗布試験結果と良好な一致が見られた。このように，塗布解析を活用した塗布故障発生原理の解明，未知の操業条件における塗布故障発生予測が実用化され，近年では主に電子材料分野の塗布最適設計に役立っている。現状この分野では，スロット塗布方式による単層塗布が一般的だが，多層同時塗布技術の応用も期待されている。