결함접지구조와 가유전체 기판구조를 결합한 전송선로의 설계

Abstract

본 논문에서는 결함접지구조와 가유전체 기판구조를 이용하여 새로운 초고주파 대역 전송선로 구조가 제안된다. 결함접지구조는 전송선로의 단위길이당 등가의 인덕턴스를 증가시켜 동일한 선폭일 때 전송선로의 특성 임피던스를 키우면서 선로의 길이를 줄여준다. 가유전체 기판구조는 전송선로의 단위길이당 등가의 커패시턴스를 증가시켜, 동일한 선폭일 때 전송선로의 특성 임피던스를 낮추면서 선로의 길이를 줄여준다. 따라서 결함접지구조와 가유전체 기판구조는 모두 전송선로의 길이를 줄이면서 선폭에 대해서는 상보적인 역할을 한다. 그러므로 두 구조가 결합되면 전송선로의 특성 임피던스는 크게 변하지 않은 채 길이만 더욱 줄일 수 있으므로, 초고주파 회로의 소형화에 크게 유리하다. 본 논문에서는 결함접지구조와 가유전체 기판구조를 모두 결합시킨 <TEX>$35{\sim}100{\Omega}$</TEX> 전송선로를 설계하고, 실제로 제작 및 측정하여 그 결과를 제시하는데, 특성 임피던스의 예측값과 측정값이 잘 일치함을 보인다. 동일한 전기적 길이에 대하여 제안한 전송선로는 Fig.준형 마이크로스트립 전송선로에 비하여 불과 55.4~76.9% 물리적 길이를 갖는다. In this work, a new high frequency transmission line structure combined with defected ground structure (DGS) and artificial dielectric substrate (ADS) structure is proposed. DGS patterns give add the additional inductance to transmission lines and results in the increased characteristic impedance for a given line width. To the contrary, ADS presents increased capacitance and reduced line impedance. So both play a role in reducing the length of transmission lines commonly, but in preserving the line impedance complementarily. This means that the length of transmission lines can be reduced furtherly by DGS and ADS without a critical change of line width compared to the cases when one of DGS and ADS is used only. As examples, <TEX>$35{\sim}100{\Omega}$</TEX> transmission lines having DGS and ADS are designed, fabricated, measured, and compared to the simulation results. A good agreement between the simulated and measured line impedances is presented. In addition, the physical lengths of the proposed transmission lines are only 55.4~76.9% of those of the normal microstrip lines for the same electrical lengths.