Abstract

반도체 생산 설비인 CVD 챔버 내부 웨이퍼 사이의 유동을 분석하였다. 검사체적은 튜브 안쪽 공간으로 가정하였고, 수치해석 방법을 통해 2차원 및 3차원의 내부 유동을 계산하였다. 반도체를 만드는 과정에서 웨이퍼 위에 박막의 증착률 및 균일도를 증가시키기 위해 웨이퍼 내부로의 원활한 유동이 필수적이므로, 그 방법으로 편심 웨이퍼 배치 및 기울어진 웨이퍼 배치 구조를 제안하였다. 웨이퍼 배치를 편심시켜 통로 폭의 차이를 만들거나, 웨이퍼를 기울여 웨이퍼 내부의 압력 차이를 형성시켰을 때 일정한 방향으로의 내부 유동을 발생시킬 수 있음을 밝혔다.

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