Abstract
본 연구는 전통적인 픽-엔-플레이스 방법을 대체하기 위한 새로운 유체 자가-조립 방법을 개발하였다. 이 방법은 종래의 연구보다 경제적이고 효과적인 방법이다. 이를 위해, 중요한 변수인 항력, 모세관 힘, 복원력을 선정하여 이들이 칩과 기판의 부착 및 정렬에 미치는 영향을 알아보기 위해 이론값과 실험값을 비교하였다. 유체 자가-조립 실험에서는 500㎛ 솔드 볼에서 96.5% 부착률과 미정렬 5˚ 인 우수한 결과를 도출하였다.
Talk to us
Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have
Schedule a callMore From: Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
Disclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.
