반사형 디지털 홀로그래피를 이용한 허니콤 구조의 회로선 폭 측정

Abstract

반도체 제작 시 포토리소그래피 공정은 설계한 전기회로패턴을 기판 위에 옮기는 공정이다. 기판에 가공된 패턴이 설계한 전기회로와 정확히 일치하게 전사되었는지의 여부는 반도체 고집적화 연구에서 매우 중요하며, 주로 AFM, FE-SEM, Alpha Step, CIRCLTM Suite 등의 장비를 이용하여 검사한다. 본 논문에서는 디지털 홀로그래피를 이용한 검사 방법을 제시하였다. 이를 위해 포토리소그래피 공정으로 허니컴 패턴이 제작된 반사형 시험대상체 상에 임의로 9곳의 측정점을 지정하였다. 반사형 디지털 홀로그래피를 이용하여 허니컴 패턴으로 제작된 회로의 선 폭을 측정하고, 그 결과로부터 회로가 설계한대로 정확히 전사되었는지 여부를 확인하였다. 반사형 디지털 홀로그래피로 측정한 결과값의 신뢰성을 확인하기 위하여 통상적으로 쓰이는 검사장치인 AFM과 FE-SEM으로 측정하여 그 결과를 비교, 검증하였다.