우드칩과 피트모스를 원료로 하는 식생기반재의 물리·화학적 특성 및 생육 특성

Abstract

본 연구는 식생기반재인 피트모스를 대체하기 위하여 우드칩에 폭쇄처리를 적용해 보았으며, 물리ㆍ화학적 분석을 통해 피트모스와 특성을 비교하였다. 또한 피스모스와 전처리 우드칩을 각각 90 : 10, 70 : 30 및 50 : 50 (w/w) 비율로 혼합하여 식생기반재를 제조한 다음 물리.화학적 특성 및 생육 특성을 비교하였다. 전처리 우드칩의 부피밀도, 공극률 및 pH는 각각 0.26 g/cm3, 93.3% 및 5.7로 나타났으며, 이는 식생기반재로서 적합한 물리.화학적 범위에 포함되는 것으로 확인되었다. 특히, 피트모스와 전처리 우드칩을 70 : 30 (w/w) 혼합하여 제조된 식생기반재는 배추, 잔디 및 싸리에 있어서 피트모스보다 높은 발아율, 초장생장 및 잎 생장을 나타냈으며 또한, 식물생장에 적합한 부피밀도, 공극률, 수분보유력, pH 및 C/N비를 나타냈다(각각 0.20 g/cm3, 91.8%, 76.1%, pH 5.2 및 51.0).