Abstract

The paper considers defects that directly affect the quality of the finished product, which includes printed circuit boards and wiring connections. Current problems lead to failures of electronic equipment, which can lead to the failure of complex technical systems with subsequent downtime. Also methods for increasing the reliability of electronic equipment products are proposed, which exclude premature failures of the equipment as a whole. Such failures include breakage of the metallization column during extreme heating of the printed circuit board, poor connection quality of components on the board, absence of a layer between the component and the board. The method of preventing such problems is presented below in the text. Elimination of the above defects can lead to trouble-free operation throughout the warranty period of operation of the equipment at various facilities, including those in the military.

Highlights

  • Введение Современная радиоэлектронная аппаратура выполнена на элементной базе высокой степени интеграции

  • The paper considers defects that directly affect the quality of the finished product, which includes printed circuit boards and wiring connections

  • Current problems lead to failures of electronic equipment, which can lead to the failure of complex technical systems with subsequent downtime

Read more

Summary

ВЛИЯНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ВОЗДЕЙСТВИЙ НА НАДЕЖНОСТЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

В работе рассмотрены дефекты, влияющие на качество изделий, в конструкцию которых входят печатные платы и монтажные соединения. Такие дефекты влекут за собой отказы радиоэлектронной аппаратуры, что может привести к выходу из строя сложных технических систем. Предложены методы повышения надежности изделий электронной техники, исключающие преждевременные отказы оборудования. К причинам таких отказов относятся, в частности, обрыв столба металлизации при слишком высоком нагреве печатной платы, низкое качество соединений компонентов на плате, отсутствие прослойки между компонентом и платой. Исключение вышеуказанных дефектов способствует безотказной работе аппаратуры на различных объектах, в том числе и режимных, в течение всего гарантийного срока. В настоящее время производство микроэлектронных компонентов является автома‐ тизированным, за счет чего достигнута очень вы‐ сокая надежность комплектующих элементов и ис‐ ключено влияние человеческого фактора. В связи с этим на первое место в настоящее время выхо‐ дит задача повышения надежности печатных плат и монтажных соединений

Анализ технологического процесса производства печатных плат
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
PROCESS IMPACTS ON RELIABILITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
Full Text
Paper version not known

Talk to us

Join us for a 30 min session where you can share your feedback and ask us any queries you have

Schedule a call

Disclaimer: All third-party content on this website/platform is and will remain the property of their respective owners and is provided on "as is" basis without any warranties, express or implied. Use of third-party content does not indicate any affiliation, sponsorship with or endorsement by them. Any references to third-party content is to identify the corresponding services and shall be considered fair use under The CopyrightLaw.