Abstract
O Brasil apresenta persistentes déficits em sua balança de pagamentos no setor eletroeletrônico. Com vistas a minimizar a situação, em meados dos anos 2000, o Governo Federal retomou a pauta da política industrial através da PITCE. Anos mais tarde, criou o CEITEC S.A., uma empresa pública federal para atuar em todas as etapas de fabricação de semicondutores. O objetivo deste artigo foi analisar as políticas governamentais para este ramo da indústria e o desempenho desta empresa, em específico. Para tal, foram utilizados como fonte de pesquisa os relatórios anuais de gestão da empresa, pareceres de auditorias realizadas pelo Tribunal de Contas da União, além de informações coletadas em publicações especializadas do setor eletroeletrônico. Concluiu-se que, apesar dos esforços do Governo Federal, a empresa enfrenta obstáculos estruturais que dificultam sua viabilidade econômica em um mercado de alta tecnologia, como é o caso da indústria de semicondutores.
Highlights
the federal government has retaken a industrial policy with a plan called PITCE
a federal public company to act in all the stages at semiconductor manufacturing
reports audits by the Court Union Accounts and reports about eletronic industry and semiconductors published by specialist institutions
Summary
Fonte: Abinee: Panorama econômico e setorial 2015. Disponível em: http://www.abinee.org.br/programas/50anos/public/panorama/index.htm#7/z Acesso em: 18 maio 2015. O objetivo da pesquisa é examinar se a política industrial, realizada por meio da criação de uma empresa pública, foi capaz de promover resultados positivos para o setor de semicondutores no Brasil. O governo de Taiwan direcionou esforços para nichos específicos no mercado internacional ainda não dominados pelos países com mais tradição no ramo, como por exemplo a fabricação de memórias auxiliares, discos regraváveis e redes sem fio, e neste ponto se aproveitou de maneira bastante exitosa da janela de oportunidade surgida na década de 1970, com a invenção do microcomputador. Há outros dois chips em desenvolvimento: o CTC12100, para registro de temperatura ao longo de uma determinada cadeia logística e, por fim, o CTC21001, que é uma parceria com a Casa da Moeda do Brasil (CMB) para a fabricação dos chips para o novo passaporte brasileiro (CEITEC, 2014)
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